Description
1. voor demonteren PCB chips/mobiele telefoon frame
2. verwarmingsplaat met goede en goed gedistribueerde warmtegeleiding zal niet gemakkelijk uit vorm onder hoge temperatuur
3. verdikt paneel met zeem
€56.95
1 in stock
1. voor demonteren PCB chips/mobiele telefoon frame
2. verwarmingsplaat met goede en goed gedistribueerde warmtegeleiding zal niet gemakkelijk uit vorm onder hoge temperatuur
3. verdikt paneel met zeem
Weight | 2.0120 g |
---|---|
barcode | 8212099178344 |
specifications | |
open_product_brand | Kaisi |
What are the benefits of having direct shipping from China via Sunsky-Online? Sunsky-Online offers you better prices when products will be shipped direct from China to you.
Reviews
There are no reviews yet.